6月13日，SoftBank（软银）精彩的机器人舞蹈扮演为2024 CTIS顾客科技及立异博览会（以下简称“CTIS”）在上海新国际博览中心揭开了奥秘面纱
小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！
全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1
芯片工业“发动机”将熄火，ASML-
台积电-
是什么推进全球芯片工业前进的？当然是科技，是市场需求，推进着苹果、高通们研制一代又一代的先进芯片，然后台积电又制作一代又一代的芯片。 从28nm到14nm，再到10nm、5nm、3nm好像无止境本心
在现代电子设备中，高压电路和低压电路之间的阻隔和维护至关重要；搅扰和电压动摇有几率会使低压电路的毛病和损坏，为维护电路安全，通产会选用IPM接口驱动光耦用来处理高低压电路间的阻隔处理方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路，可以将操控信号阻隔传递，保证高压电路不会对低压电路形成搅扰和危害
鄂公网安备