在今日的世界电路体系研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布了辅导半导体工业高质量开展的新准则韬(τ)规律。
随后华为麒麟发文指出，主导半导体工业半个多世纪的摩尔规律正面对物理极限和经济的效果与利益两层应战，晶体管几许缩微放缓、本钱盈利衰退。
对此华为立异性地提出了逻辑折叠（LogicFolding）等中心技能，构建了贯穿器材、电路、芯片到体系层面的多层级协同优化体系。
中心思路是不再一味寻求晶体管尺度缩小，转而以体系性下降时刻常数τ为方针，驱动各层级功能、能效、晶体管密度的继续进步：
器材层面：经过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大极限缩微器材级时刻常数τ；
电路层面：经过逻辑折叠技能打破传统平面布局的物理鸿沟，明显缩短要害途径的走线长度并大大下降信号传达的电阻和电容负载，完成晶体管密度和电路功能大幅进步；
芯片层面：经过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同规划，根据实践在做的作业负载完成指令流和数据流的细粒度操控，进步体系级并行度和功率，大幅度下降端到端执行时刻；
体系层面：界说灵衢总线，重构核算体系互联协议，完成超节点的一致内存编址和原生内存语义，大幅度下降体系通讯时延。
华为官宣！麒麟2026手机芯片今秋问世：初次选用逻辑折叠技能 功能大幅进步
首发逻辑折叠技能！华为麒麟2026手机芯片官方PPT发布：晶体管密度进步53.5% 达238MTr/平方毫米
华为韬规律改写半导体规矩：麒麟芯片将打破5GHz AI芯片125倍功能进步
9月新麒麟芯片见！华为宣布半导体新规律：等效完成1.4nm制程、在381款芯片上实践
华为宣布半导体韬规律：以时刻缩微代替几许缩微，逻辑折叠技能将用于秋季全新麒麟芯片
华为nova十周年里程碑之作！nova16系列定档6月1日发布，主打年轻化规划
半导体规律重大打破！华为5年后推出1.4nm制程平等水平芯片：经过逻辑折叠技能完成
鄂公网安备