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本专业培育德智体美劳全面发展,把握厚实的科学文化根底和集成电路规划、集成电路制作工艺和封装测验等常识,具有集成电路辅助规划和地图规划、芯片使用开发和FPGA开发、集成电路制作及封测工艺保护等才能,具有工匠精力和信息素质,可以从事芯片地图规划、芯片验证及使用计划开发、芯片制作与封测工艺办理,和产品检验、产品营销等作业的高素质技术技术人才。
面向集成电路地图规划、集成电路辅助规划、集成电路使用、FPGA使用、集成电路制作和封装测验等岗位(群)。
专业根底课程:电路剖析与测验、模仿电子技术、数字电子技术、C言语程序规划、PCB规划、电子安装工艺。
专业中心课程:半导体器材与工艺根底、半导体集成电路、集成电路地图规划、体系使用与芯片验证、FPGA使用与开发、集成电路封装与测验、电子科技类产品规划与制作、Verilog硬件描绘言语。
实习实训:对接实在作业场景或作业情境,在校表里进行电子技术、集成电路地图规划、芯片使用开发、芯片制作和封装测验等实训。在集成电路规划、集成电路制作和封测等单位做岗位实习。


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