苹果首款自研基带芯片C1由台积电制作选用4nm和7nm工艺

　　昨日苹果推出了iPhone 16e，也便是我们一向说的iPhone SE 4或许第四代iPhone SE，供给黑色与白色两种高雅哑光外观，价格4499元起。其间搭载了A18芯片（6核CPU+4核GPU），其他的还有全新的Apple C1，这是首款由苹果规划的蜂窝网络调制解调器，具有快速安稳的5G网络连接性。

　　据TrendForce报导，A18和基带芯片C1均挑选了台积电（TSMC）代工制作。

　　其间A18我们都很了解了，选用了3nm工艺（N3E），别的供应链音讯的人悄悄表明，该款芯片其实利用了集成扇出封装（InFO-PoP）。不过不同于其他iPhone 16系列机型的6核CPU+5/6核GPU装备，iPhone 16e搭载的版别减至6核CPU+4核GPU。基带芯片C1的基带调制解调器选用4nm工艺，而接收器选用了7nm工艺，两部分都应该由台积电担任。

　　有高通高管向媒体泄漏，虽然高通与苹果的技能答应协议至少到2027年依然有用，可是跟着苹果自研基带芯片上线年，高通在苹果调制解调器商场的比例将大幅度削减，从现在的100%降至20%。

　　此外，苹果还计划扩展自研基带芯片的使用场景规模，下一年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，估计2026年到来，选用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。