拨款15亿美元 为芯片法案迄今最大拨款

  作为拜登政府加强美国芯片出产的一部分，美国方案向其国内最大的定制半导体制作商格芯(GFS.US)供给15亿美元资金。这笔资金将用于三个项目:纽约州马耳他的新制作工厂、马耳他现有工厂的扩建以及佛蒙特州伯灵顿制作工厂的扩建。美国还向该企业来供给了16亿美元的联邦借款。

  白宫国家经济委员会主任Lael Brainard表明:“今日的出资将扩展国内用于卫星和空间通信等技能的芯片出产，然后维护咱们的国家安全。”

  这笔资金来自《芯片法案》(Chips Act)。美国国会于2022年通过了该法案，旨在重振美国半导体出产。

  格芯是一家国防和工业承包商，其合作伙伴包含通用汽车和洛克希德马丁公司。一位高档政府官员表明，在这些工厂出产的芯片估计将出口到全球，以保证长时间经济效益。

  参议院大都党首领、纽约州人Chuck Schumer表明，这是《芯片法案》迄今为止尖端规划的开始拨款。美国商务部称，这些项目估计将在未来10年发明约1500个制作业岗位和9000个建筑业岗位。

  《芯片法案》拟拨出高达390亿美元的直接拨款补助，以及价值750亿美元的特别借款和借款担保，虽然分配这些资金的进程很缓慢。据媒体上星期报导，美国老牌芯片制作商英特尔 (INTC.US)一直在与拜登政府进行谈判，以取得超越100亿美元的补助。

  美国商务部此前宣告了两笔规划较小的《芯片法案》拨款，为BAE体系(BAESY.US)的美国子公司和微芯科技(MCHP.US)拨出资金。台积电(TSM.US)和三星电子也有望取得《芯片法案》资金，用于在美国新建工厂。

  格芯正在晋级设备，为未来几年芯片职业的反弹做准备。继2023年下滑之后，全球半导体出售估计将在2024年增加13%。

  现在，半导体制作商仍在应对低迷，这一点在格芯上星期发布的季度财务报表中清楚明了。该公司估计当时季度的出售额为15亿至15.4亿美元，远低于分析师预期的17.6亿美元。

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