小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣告二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制作与工业自动化日益精细的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量体系功能的要害目标，内存条作为存储体系的核心部件，其功能与稳定性直接影响到总体系的运转作用，尤其是在工业操控、电力使用、电信设备等要害范畴，对内存条的稳定性和经用性要求更为苛刻
免费借测，限时体会? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支撑第12/13代Intel socket 式CPU，功能挑选更灵敏。一起也供给了更丰厚的I/O接口及扩展才能，是医疗、机器视觉、机器人和测验仪器等使用的抱负挑选
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，提高抗ESD可靠性
器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器材，针对高功率服务器、可再次出产的动力、工业电力转化范畴扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球抢先的氮化镓（GaN）功率半导体供货商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今天宣告推出两款选用 4 引脚&
作为龙芯嵌入式方案十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行方案，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器材选用国产品牌
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放
鄂公网安备