笔者最新作的一个项目,里边有一个电机高温维护的要求,原理如下:在PTC0和COM0之间接入PTC热敏电阻,正常运用时,PTC的阻值<1K,一旦电机呈现短路、堵转时,电机温度急速上升,PTC也会急速上升,PTC阻值也上升,一旦PTC阻值>3K,光耦导通,将毛病信号传送给CPU。在产品做牢靠性实验时,在70℃温箱时,该电路常常误报。
上述的问题和光耦的CTR规划余量有关,咱们今日学习一下光耦的两个重要参数:CTR和推迟。
以一个简略的图(图.1)说明光耦的作业:原边输入信号 Vin,施加到原边的发光二极管和 Ri 上发生光耦的输入电流 If,If 驱动发光二极管,使得副边的光敏三极管导通,回路VCC、RL 发生 Ic,Ic 经过 R L 发生 Vout,到达传递信号的意图。原边副边直接的驱动相关是CTR(电流传输比),要满意 Ic≤If*CTR。所以,光耦最重要的参数便是CTR,CTR能够理解为增益、扩大倍数等。
上述提到了线性和逻辑光耦两种分类,其实光耦的分类还有很多种,以下是作者核算的常用的光耦的分类。其实,关于绝大多数的电子职业从业者,用得最多的两种分类便是线性和逻辑两种分类,而逻辑光耦是用得最多的一种类型,本文的剖析也大多散布在在逻辑光耦上。
咱们以最简略的TCM1100光耦为例,介绍光耦的CTR的核算进程,如下图4,图中,R1的效果是限流,R1的巨细决议了If的巨细;R2的效果首要是分流,一起可进步体系的抗搅扰的才能。C1、C3的效果首要是滤波,进步抗搅扰才能;R3的最大的效果便是限流,R3决议了最大的Ic电流。
咱们先光耦的中心参数,如图5,图中的意思说,TCM1100这个光耦在IF=5mA,VCE=5V,25℃时分,光耦的CTR是确认的,确认的值是50%~600%。也便是扩大倍数在0.5~6倍。(这是多么不靠谱的数字,跨过如此之大。),咱们核算的时分,只能依照最低的50%运用。再看VF,代表的是光耦导通的时分,原边的压降典型值为1.25V,副边的三极管导通压降是0.3V。这几个参数咱们预算CTR的时分需求用到。
第一个限制条件:副边所需电流:IC。假定光耦的副边是衔接GPIO,所需的驱动电流忽略不计,图4中的R3首要当做上拉电阻运用,就依照惯例的5.1K挑选。Ic=(VCC-Vce)/R3=(3.3V-0.2V)/5.1K=0.607mA;依据光耦牢靠导通的需求:Ic≤If*CTR,所以0.607mA≤If*50%;能够推算出第一个限制条件:If≥1.21mA。
第二个限制条件:CTR的线mA这个条件,咱们再看图7,表明的是不同的Ic和IF时的联系曲线,鄙人图中,咱们首要操控If要在线性度非常好的区间,在该线性区间内,CTR才是一个相对来说比较稳定的值,所以咱们咱们能够推出第二个限制条件:1mA<If<8mA。
第三个限制条件:温度。因咱们的产品需求作业为最高70度,依据下图,咱们预算,咱们的CTR大约需求降额系数为0.7。所以,依据Ic≤If*CTR,得出第三个限制条件:IF≥IC/(0.7*CTRmin)=0.607/(0.7*50%)=1.734mA
第四个限制条件:当时IF的最小CTR。由于上述的最小CTR=50%是在5mA的情况下得到的,实践时咱们的If没有作业在5mA,所以就需求下面这张图,依据下图8,咱们的CTR是If=5mA时的0.8倍。所以得出第四个限制条件:IF≥IC/(0.7*0.8*CTRmin)=0.607/(0.7*0.8*50%)=2.16mA。
第五个限制条件:寿数。光耦中心便是发光二极管,其是有寿数的,一般来说,IF越大,亮度越高,温度越高,寿数越短。寿数一般界说为CTR下降到初始值的50%。 所以,从寿数的视点看,If越小越好。
R2的最大的效果是分流,进步输入的抗搅扰性,由于光耦是电流驱动型,电阻的响应速度很快,一些小搅扰能够直接经过电阻R2构成回路流走,光耦不会动作。R2越小,分流就越多,抗搅扰才能就越强,可是电阻的封装就需求越大。依据经验值,R2一般为500R~3K。咱们暂时选用R2=510R。因Vf典型值为1.25V,电流Ir2=1.25/510R=2.45mA,功率=I²*R2=3mW,选用510R/R0603封装即可。
上述CTR 影响到信号能不能传过去的问题,类似于直流特性。下面首要剖析光耦的延时特性,即光耦能传送多快信号。涉及到两个参数:光耦导通延时tplh 和光耦关断延时tphl,以TCMT11为例:在If =2mA 时分,关断延时最大6uS,导通延时最大5uS。总的推迟=6+5=11uS,所以,改光耦不能用于大于90KHZ的开关信号。
上述自怨自艾常温,If =2mA 时的推迟,如下图,产品在75℃作业时,总的推迟时刻约为常温的1.6倍,所以总的延时时刻为:11*1.6=17.6us。
IF电流对推迟的影响如下图,咱们作业的电流在2mA左右,所以无影响,假如核算的IF>6mA,则需求依照下图进行降额。
IC电流对推迟的影响如下图,咱们IC电流设置为0.6mA左右,所以依照最大推迟核算。
综上所述,考虑到温度、IF、IC等对推迟的影响,而且加上器材的降额30%。总的延时为11us*(1.6+0.3)=18.7us,换算成频率为<53KHZ。
文首中的光耦规划,光耦的IF设置为1.02mA,光耦的参数为50%~600%,实测光耦的CTR为40%左右,余量缺乏,在高温下,CTR变小,导致电路误报。将串联电阻修改为510R,并联电阻修改为1K,CTR设置为20%左右,问题解决。
3) 依据规格书给出的曲线图,归纳温度、寿数、线性度等要素,对CTR进行降额;
5) 依据Ton/Toff 开始核算最高作业频率,再归纳温度、IF、IC进行降额。


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