集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。...
有小伙伴问我：“我需要生产一款电子科技类产品，朋友推荐了几个代工厂，我想去实地审厂看看，需要看些什么呢？” 电子科技类产品的生产流程大同小异，基本都是贴片、插件、分板、测试、组装等等。但代工厂各不相同，审厂时工厂的业务人员习惯性的介绍，基本都是流水式的。对于之前了解不多，想找代工厂的小伙伴们，该如何看厂，看哪些东西呢？除了工厂业务人员的介绍，以下说说我自己觉得几个必须要格外注意的地方，避免走马观花： [图片] 一、 先看大…
铜金属是PCB板很重要的元素，所以也来介绍一下铜金属化制程。 摘要随着集成电路制程的加快速度进行发展，后段制程愈来愈受到重视。进入深次微米元件领域，其金属连接线所造成的RC延迟严重影响元件操作的速度。改善RC延迟的办法能够采用低介电常数的材料作为多层金属连接线间的绝缘层，借以降低金属层之间的寄生电容大小；另一个可行的方法是选用低电阻的金属材料，而铜正具备此一条件。在本文中将分别探讨铜金属化制程的最新发展，并对…
一、PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 二、PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，…
氮化铝的导热性很出色（理论上可达320W/m-k）。但由于氮化铝陶瓷中的杂质和缺陷，产品的导热系数与理论值相差甚远。 因此，为了尽可能接近理论热导率并突出氮化铝本身的优势，制造商必须在基板的制备中处处检查，以防止明显的性能缺陷。 [图片] ①氮化铝粉体：在粉体方面，目前掌握高性能氮化铝粉生产技术的厂家并不多，核心生产技术掌握在少数企业手中，主要分布在日本、美国，国内氮化铝产品以中低端产品为主，高端产品产能不足…
随着高新科技的持续不断的发展，对于目前需要的气密封装的光学器件，常常要在dpc陶瓷基板上设置箱坝，利用箱围坝里所配置的空间并可填充封装胶，以此来实现更佳的气密性。 [图片] 现有的技术中，一般是采用金属围坝，利用焊料直接焊接在镀铜dpc陶瓷基板上，虽然这样的形式可以焊接连接箱坝和dpc陶瓷基板，但是，由于熔断铜点较高，那么这种封装最需要800℃以上的高温通过箱坝焊接在dpc陶瓷基板上，这个高温是对dpc陶瓷基板最大的考验，对dpc陶瓷…
这块卡很像我以前接触过的数据加密卡（电力行业）。 这种加密卡一般用在特殊行业的高速数据加密。 看图中的PCB接口是mini-PCIE接口。 加散热器的应该是主芯片，很可能是一个FPGA，外围DDR+EMMC形成最小系统。 右上角是电源芯片。 这块板子本身最简单，就是高速数据进出，FPGA内跑的是加密算法。 我不能够确保我的推测，但90%以上的把握还是有的。 唯一看不明白的是，PCB反面有2个光耦，不了解这一个是做什么隔离的，可能是在MINI-P…
PCB行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子科技类产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头紧密关联，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。 作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据有关数据，2021年全球PCB市场规模为809.20亿美元，同比上升24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等…
在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备做的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。 那么我们今天的主题，切片检测是做什么的呢？它主要的应用环节还是在PCB电路板上，对于PCB电路板的质量进行切片检测。但是在smt贴片中假如慢慢的出现重大的品质异常也需要对整个焊接完成的电路板进行特殊部位的切…
所有的电子科技类产品都一定要使用印刷电路板（PCB：Printed Circuit Board）来固定积体电路（IC）与其他电子元件（例如：电阻、电容、电感），并且将所有功能不同的积体电路及电子元件以一条条细细的铜导线连接起来，以提供稳定的工作环境，让电子信号可以在不同的电子元件之间流通。 [图片] 图1 - 印刷电路板（PCB）外观 印刷电路板的种类 ➤单面板（Single sided board）：以单片的塑胶板为底板，积体电路（IC）与其他电子元件集中在其中一…
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子科技类产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术方法对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件及PCB丝印生产文…
氮化铝陶瓷基板主要有优异的电性能和热性能，也被认为是最具有前途的高热导陶瓷基板材料。主要是为封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，在氮化铝陶瓷基板表面及内部都需要金属化。 [图片] 陶瓷表面金属化的可靠性和性能对陶瓷基板的应用有着重要的影响，牢固的结合强度和优良的气密性是最基本的要求。为了考虑到基板的散热性，还要求金属和陶瓷界面处能够具有较高的热导率。 氮化铝陶瓷基板表面的金属化方法有：薄…
第一张图：怎么看怎么像sata接口（一定不是pcie），但电源位置隐约看到4对差分对，数据位置焊在一起，很奇怪， 如果能看到右下角小芯片的型号就能推测出这个接口的作用。U1是RK808 供电芯片。右下方大芯片目测是闪存颗粒第二张图：5孔焊盘J1写着dm dp key，应该是个usb还带otg功能，属于下位机设备。3孔焊盘J2有tx rx，应该是ttl串口。有一个贴mac地址的空白但没贴，怀疑预留了网络功能。散热片对应位置出现大量45度放置的电容，…
pcb分硬板和软板，统称线路板，光板，没有一点元器件，只是一个载体，承载灯珠电阻IC等一些元器件。 软板的优势是耐弯折，轻薄，体积小价格也比硬板便宜。
[图片] 激光焊锡是一种高效率、高精度的焊接方法，在许多领域都存在广泛的应用。本文将介绍激光焊锡的应用方向，包括以下几个方面： 1. 电池制造：在电池制造中，激光焊锡可用于正负极材料的焊接，实现高效率、高精度、低成本的焊接效果，提高电池的单位体积内的包含的能量和安全性。 2. 电子设备制造：在电子设备制造中，激光焊锡可用于芯片和电路板的焊接，实现高效率、高精度、低成本的焊接效果，提高设备的稳定性和可靠性。 3. 汽车制造：在汽车制…
随着半导体电子行业不断在发展， 半导体中也沿着大功率化、高频化、集成化方向发展。半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。陶瓷基板作为半导体电子元器件在制冷片领域起着很重要的作用，下面就让小编介绍一下半导体制冷片的基本知识。 [图片] 半导体制冷片也叫热电制冷片，它是利用半导体材料的Peltier效应（当有电流通过金属-半导体接触的界面时，将会发生热或者制冷片）来实现制冷或者制热…
一、感光干膜行业介绍 感光干膜是线路板制造的专用品，通常由聚乙烯膜（PE）、光致抗蚀剂膜和聚酯薄膜（PET）三部分所组成。其中，光致抗蚀剂膜又被称为感光层，是感光干膜最重要的组成部分，其主要成分为光刻用感光材料。聚酯薄膜为感光层的载体，用于混合感光材料涂布成膜；聚乙烯膜是感光干膜的保护层，最大的作用是隔绝氧气、分层和避免机械划痕。 感光干膜的结构组成： 1、聚乙烯膜PE层，最大的作用是保护层、隔绝氧气、避免机械…
简单的回答，PCB就是印制线路板（线路板/电路板），家里面冰箱、电脑主板那块绿色的或是其他颜色的线路板，上面带着电容电阻芯片等等。这个不包含上面的芯片电容电阻等物料的东西叫PCB，这个就是PCB，而这一整个包含了上面的芯片电容电阻等物料的东西叫PCBA
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