根据混合多元世界优化器的三维集成电路布图规划

  在三维集成电路规划中,布图规划对优化芯片功能至关重要。跟着二维结构逐渐被三维集成代替,互连推迟和热办理成为中心应战——笔直堆叠层导致功率密度上升,硅通孔(TSV)数量直接影响芯片温度与功能。现有研讨提出了热驱动模仿退火、力导向温度感知算法及非切片表征办法,但仍存在解空间规划与核算功率的限制。

  为处理三维超大规划集成电路布图规划中模块布局与硅通孔热办理的中心难题,本研讨提出一种交融角点列表与启发式算法的协同优化计划。经过构建非切片布图模型,结合智能优化算法增强部分查找才能,集成热应力感知机制,在保证模块无堆叠布局的一起完结面积、线长与热办理的多目标优化。试验验证标明,该计划经过混合蛙跳算法优化硅通孔布局,凭借飞蛾火焰优化完结面积紧缩,终究选用多元世界优化器完结布线优化,在基准测验中显着提升了布图质量与核算功率。

  增强型混合蛙跳算法经过构建分层回忆单元结构完结硅通孔优化:首先将虚拟青蛙集体区别为多个回忆单元,在各单元内选用粒子群算法进行部分查找,继而经过虚拟青蛙的混合重组完结大局探究。算法根据子回忆单元区别核算硅通孔数量,经过优化层间元件布局下降硅通孔计数,并根据习惯度函数动态调整最差青蛙个置。在完结硅通孔参数更新后,发动飞蛾火焰优化阶段,经过初始化飞蛾方位、迭代更新火焰数量与方位,根据面积评价原则获取最优解,终究经过概率估量完结面积最优化的布图规划。

  多元世界优化器(MVO)作为一种根据多元世界理论的智能优化算法,经过模仿黑洞、白洞和虫洞等世界学机制完结查找空间的探究与开发。该算法将候选解映射为世界,其间膨胀率对应习惯度函数值,经过轮盘赌挑选机制协调白洞(高膨胀率世界的物质喷发)与黑洞(低膨胀率世界的物质吸收)间的物质交流,并使用虫洞地道在最优世界周围进行部分精细化查找。要害参数包含随迭代线性递加的虫洞存在概率(WEP)和逐渐收敛的游览间隔率(TDR),一起平衡大局探究与部分开发才能。在三维集成电路布图规划使用中,该算法经过动态调整节点坐标与维度参数,有用优化线长与面积等要害目标,其优胜功能已在基准测验中得到验证。

  图 3 a 白洞、黑洞与虫洞(平行世界)的区别机制;b 多元世界优化器办法论的规划根底原理

  研讨经过试验验证了根据混合多元世界优化器的三维集成电路布图规划办法的优胜功能。选用912个元件及ibm01、n100等GSRC基准电路来测验,经过动态调整元件坐标与尺度参数,在硅通孔布局优化中完结了布线长度与运转时刻的明显下降。试验多个方面数据显现,在n100电路350个硅通孔条件下,本办法获得125504的布线秒的运转时刻。相较于传统办法,该混合优化器在软硬模块测验中均表现出更优的布线长度控制才能和核算功率,一起坚持对不同数据集的杰出习惯性,证明其在三维集成电路布图规划中的实用价值。

  本研讨经过调研多种算法,体系分析了三维集成电路中硅通孔优化的功率。在构建TSV感知的三维集成电路区别体系,经过削减层间组件并生成适宜的TSV数量,以及根据习惯度函数的优化完结面积和布线长度某些特定的程度减缩的根底上,进一步使用多元世界优化器进行深度优化。终究,本研讨所选用的混合多元世界优化布图规划计划在线长优化方面获得了优于其他办法的成效。

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