岗位职责：担任模块级和芯片级规划、仿真，并辅导地图规划。担任收发、采样等数字和模仿集成芯片规划研制。担任拟定标准格局的中测、成测标准。参加项目需求证明和商场开发
工作经历：有10年以上相关专业工作经历。有丰厚的芯片规划和流片经历。通晓各种半导体器材的物理特性和地图要求。了解常见的工艺、规划、量产测验和体系使用的问题。有技能团队管理经历。
职位福利：交通补助、餐补、通讯补助、高温补助、绩效奖金、节假日福利、股权鼓励、赴外交流学习
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