光电耦合器的封装

　　结构大体分为内封装与外封装两大部分，将光发射器和光敏器管芯、集成电路芯片、封装资料以及封装外壳规划、制造技能的有机结合，不同的结构组合可构成各式各样的光耦，极大地丰厚了光耦的种类，派生出各式各样不同类型产品，有按功能、封装结构、输出方式、用处等几种不同的分类办法。【50对三类阻燃双绞线对五类阻燃双绞线六类FTP屏蔽电缆超五类FTP屏蔽电缆】的封装结构的外壳类型的分类，其意图是将光耦的内部电路与外界相阻隔密封，避免遭到外界的搅扰，一起可进步光耦的可靠性，并使整个光耦外观尺度、功能规范化，同一类型的光耦往往选用多种共同的封装方式，满意使用场合的要求。简而言之，从内部的光电器材管芯、光传输结构到外部的封装结构外壳，不同的结构规划具有各自的特色，经过结构规划，改善光耦的内外部结构，可生产出实践使用所需的特性。光电耦合器的内封装的作用是构成内部的信号传输系统，进步器材的电籽睦。

　　光电耦合器的封装结构包含内部固定光发射器与光敏器材的附着结构及间隔、方位、合理布局结构，光信号传输的光通道和耦合穹顶结构，不同的光传输结构，其内封装的方式也存在必定的差异，多与其他半导体器材有不同的构架。光耦的封装虽共同，但使用要求光有必要高效率地从输入端耦合到输出端，经过改善结构，进步整个光耦的归纳功能。光电耦合器的封装一般会用4、6、8或16引脚的各式DIP封装，在DIP封装工艺流程中，光耦封装还需要杂乱和费时的过成型(overmolding)处理，包含目视预耦合、耦合对准、点胶填充通明树脂、铲除剩余树脂等工序，将添加光耦封装的时刻和费用。