【48812】IPO动态：汉桐集成拟在深交所创业板上市募资6亿元

  证券之星音讯，成都市汉桐集成技能股份有限公司（简称：汉桐集成）拟在深交所创业板上市，募资总金额为6.0亿元，保荐人为中信证券股份有限公司。征集资金拟用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩大项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、弥补流动资金，详见下表：

  先来了解一下该公司：成都市汉桐集成技能股份有限公司成立于2015年3月,注册出资的金额3,543.4984万元,坐落成都市高新区天府生命科技园,主要是做光电集成电路规划研制和高牢靠集成电路封装出产,企业具有国内抢先的研制技能团队及资深的科研出产管理团队,自主具有高牢靠集成电路封装线,可以很好的满意各类高牢靠产品封装要求。自主研制的集成电路型高速光电产品到达国际一流水平。 汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,选用老练牢靠的CMOS工艺和规划技能,力求在配备自主可控的开展上表现汉桐人的立异精力。 汉桐致力于高牢靠集成电路封装范畴,以提高质量牢靠性和产品性价比为底子意图; 造我国人买得起的根底产品,力求在“我国制作”的国家战略上表现汉桐人的工匠精力。

  从现在发布的财报来看，汉桐集成2022年总资产为3.12亿元，净资产为2.4亿元；近3年净利润分别为8418.9万元（2022年），6212.2万元（2021年），394.67万元（2020年）。概况见下表：

  汉桐集成归于计算机、通讯和其他电子设备制作业，过往一年该职业共有98家公司请求上市，请求成功23家（主板11家，创业板12家），2家停止，其他尚在流程中。从请求上市地看，深交所创业板过往一年接请求254家，请求成功63家，7家停止，其他尚在流程中。从保荐人来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐86家，成功28家，其他尚在流程中。

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。