，十年前谁也难预测到半导体产业高质量发展如此迅猛，英伟达当时才百亿美元市值，如今
排队上市是长期资金市场的惯性操作，但泡沫过热也是常态，企业上市能收获新融资，筹集更多的现金流，迎来更好的发展，但这是机会，同样也是挑战。
但事实上，扎堆上市的科技公司，需要的还得是稳扎稳打，脚踏实地，技术要一直被突破，而不是流于表面的市值。
目前来看，国产半导体企业的寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技，市值都较上市当日有所回落，尽管IPO上市带来了一定的曝光和资本追捧，但始终是未能扭亏为盈。
和这些国产高科技企业一样，安徽合肥的存储芯片巨头长鑫科技也未能也迎来盈利的曙光。
当国产半导体企业集体IPO，创造一个又一个的“中国加速度”，这家专注于DRAM产品的全域研发设计制造于一体的国产存储芯片巨头，可以说优势很明显，核心关键技术也更成熟。
公司自2016年创办，目前已发展成为国内顶级规模、技术最先进、布局最全的半导体企业，尽管与国际芯片存储“三巨头”还有一定差距，但从产能和销量来看，已是“全球第四、中国第一”的DRAM厂商。
与此同时，也奠定了企业成为国产存储芯片“独角兽企业”的地位，也代表着国产存储芯片技术不再受限于海外的长期技术垄断，核心技术护城河被打翻了。
作为长鑫存储的母公司，长鑫科技本次的IPO受理也很是高效，如今也顺利通过上交所两轮预先审阅程序，上市进程迎来关键的转折点。
造“芯”十载，长鑫科技也终于等来了“上岸”。招股书中披露，本次科创板IPO，企业拟募资295亿元，由中金公司和中信证券担任保荐机构。
不过比起国际巨头三星和海力士，长鑫科技未来想争夺更多的市场占有率，还是有一定的难度。
而全球半导体、存储芯片、DRAM产品的市场占有率，后者依旧占有近六成的市场地位，按照Omida和WSTS的数据，去年全球DRAM的市场规模已飙至976亿美元，占存储芯片的“半壁江山”。
值得一提的是，长鑫科技推出的8GbDDR4产品，填补了国产自研自产存储芯片的空白，实现了从无到有的历史性突破。
与国际巨头不同的是，企业采用的是“跳代研发”，完成了初代产品到第四代产品的更新迭代和量产，但这种商业模式也代表着高额的研发投入。
截至去年上半年，长鑫科技的研发人员占比达到30.41%，有超过4600名研发人员，近三年来，研发人员占比几乎都是超30%；2022年至去年上半年，企业研发累计投入超152.74亿元。
的确，吃“技术饭”的专而精科企，科学技术创新无法作假，靠的就是一步一个脚印，无数一线科技工作人员日复一日的巨额投入，不断的研发才能让科技之光点亮世界，带来长期主义的胜利。
从摸着国外半导体巨头的石头过河，到今天国产半导体领域涌现一个又一个的“中国奇迹”，背后站的就是无数个像长鑫科技、长江存储这样的国产半导体企业，干一行精一行！
实际上，长鑫科技的研发费用率远高于国际巨头，去年上半年的科研费用率超23%，已远超同期的三星电子、美光科技、台积电等企业，是同期行业水平均值的2倍之多。
一方面，高投入的研发也代表着企业正加速减小与海外巨头的技术差距；另一方面，也代表企业要更多的研发人才，人力成本可能是比不小的费用。
从英伟达和海力士等巨头被美放松出口限制开始，存储芯片的高技术壁垒也貌似被降低了门槛，但更深层次的原因，可能是出于对长鑫科技这类企业的竞争。
毕竟，英伟达H200芯片被允许出口中国后，国内半导体芯片厂商的市场占有率和经营利润就难免被侵蚀，DARM产品的竞争也就愈加激烈和“白热化”。
更何况，在一些先进工艺和技术层面上，国内存储芯片厂商与海外巨头还是有差距，国产自研仍有很大的进步空间。
虽然长鑫科技的第四代产品已经实现了量产和商用，但市场上主流的产品大都集中在1b，也就是第五代10nm工艺，有的大厂还同步推进第六代工艺，可以说技术更新“又快又狠”。
而搞技术的芯片半导体企业，原本就处于技术密集且迭代较为频繁的行业，工艺上差人一步，即意味着产品的实用性和适用性落人一大截，有本质上的区别。
而且，存储芯片产业本就是一个特别“烧钱”的行业，像寒武纪、摩尔线程、长鑫科技等企业为何迟迟未能盈利，其实是处于早期“烧钱”阶段，想要盈利并非一朝一夕就能顺利完成。
对于这些技术型科企而言，早期“烧钱”是必然的，一方面要追赶同行的技术水平，一方面还要形成产品上演化落地，没有一定规模和投入是万万不可能的。
更不用说，国产芯片存储企业还面临技术被海外“卡脖子”、外企打压等现状，这让本就起步晚、技术相对薄弱的国产企业愈加难上加难。
但抛开种种坏因，在当下AI大浪潮下，国产芯片企业也迎来“时代的红利”，不过长期资金市场还是要看企业能否尽快实现盈利。
谋求上市只是第一步，或许对长鑫科技这类企业而言，当下的目标并不是盈利，而是在技术上要实现“弯道超车”，降本增效，尽可能实现DARM产品的新突破，在性能和工艺上能够与国际水准一教高下。
因为只有质的突破，才可能为公司能够带来财报上的亮眼数据，当时也就不用愁盈利了，扭亏为盈也就成了时间早晚的问题。
不过摆在长鑫科技眼前的是，过去3年来，企业的年营收分别为2022年的82.86亿元、2023年的90.87亿元、去年的241.78亿元，年创收实现了不足百亿到超百亿的大翻身。
与此同时，净利润分别为亏损91.71亿元、亏损192.25亿元、亏损90.51亿元；
去年上半年创收154.38亿元，但亏损为40.88亿元，几乎是典型的“增收却不增利”。
细算下来，近三年半的时间，公司亏损累计已接近375亿元，累计创收超569亿元。从市场来看，高风险、高壁垒的DRAM行业也正迎来“业绩兑现”期。
招股书中，长鑫科技也是预测去年的营收将实现同比翻倍，有望达到超550亿元，净利润预计达到20亿元以上，扣非净利润在28亿元以上，不过具体还是要看最终的财报实际数据公布。
尽管只是一个预测数据，但也侧面反映企业扭亏为盈的决心，如果IPO上市成功，也必将加速实现这一目标。
不管是此前壁仞科技的GPU芯片已达到PFLOPS级别单芯算力，是国外厂商峰值算力的3倍以上；还是沐曦股份的训推一体化GPU芯片，已支持千亿参数级AI大模型训练。
可以毫不夸张地讲，国产半导体厂商已开始逐渐从跟随者转变成赶超者，甚至是引领者。
而在存储芯片领域，DARM的分量更是不容忽视。可能很多人对DARM并不了解，它其实是一种内存芯片，属于易失型存储器，也是当前市场顶级规模的存储芯片。
这种芯片被大范围的使用在电脑、智能穿戴、服务器、新能源汽车等多个领域，而长鑫科技也是为数不多的掌握DARM核心关键技术的科技公司，且多款产品均已实现量产，比肩三星电子、海力士、美光科技等国际巨头。
不过值得一提的是，目前在个人电脑场景化应用上，长鑫科技的DDR5芯片产品在16GB容量上还处于开发阶段，与海外三巨头早已实现量产相比，还是存在一定差距。
但综合国产半导体芯片厂商的表现，依旧是可圈可点，在某些领域也实现了赶超，在越来越拥挤的“卡脖子”赛道上，还能有如此成绩，依旧值得激励。
而长鑫科技也才成立不到10周年，是家年轻科企，但却拥有超5000项专利，发明专利更是占比超9成。
不管是国际专利申请量排名，还是非上市企业专利授权量排名，都是名列前茅的。
雄厚的技术实力，也吸引了安徽国资、建信投资、基石资本、阿里、腾讯、小米、美的等有名的公司的投资，为后续研发提供了充足的现金流。
董事长朱一明拥有清华大学本硕学位、美国纽约州立大学电子工程硕士学位，也是兆易创新的创始人；
独立董事蔡一茂是北京大学集成电路学院教授兼院长，董事、总裁曹堪宇也是清华大学物理系学霸，还拥有俄亥俄大学硕士学位、加州伯克利大学博士学位......
清一色的国内外名校底子，技术这块被拿捏得稳稳的，也为公司能够带来不少的底气。
除了硬实力加持外，截止到去年第三季度，长鑫科技的资产也达到超3000亿元，经营活动产生的净现金流也超129亿元，能够说是目前市场上屈指可数的资产超3000亿元的半导体芯片公司。
不仅有高学历的技术加持，还有千亿重资产的强大支持，如果上市成功，企业扭亏的时间将进一步被压缩。
随着国产芯片企业的涌入，国际巨头的半导体芯片市场占有率也将进一步被稀释，这块“大蛋糕”有很大的可能性被更多的“中国面孔”吸食。
不是谁动了世界半导体芯片产业的“奶酪”，而是在这场不能输的“拉锯战”中，中国科技公司正展现不俗的实力，新一轮的市场之间的竞争也才刚开始发起。
前路漫漫，国际存储芯片巨头构建了数十年的成熟生态，市场地位难以撼动。像长鑫科技这样的后来者，其生态还有待进一步构建和完善。
这不单单是技术的博弈，更是各国在数字化建设的你追我赶，要形成真正的“王者段位”，国产半导体芯片巨头们仍需继续努力，这需要一些时间和商业合作伙伴的鼎力支持。
但不管怎么说，谋求上市，也代表着国产存储芯片巨头正迈向新的一步，3000亿资产的长鑫科技算是要“熬”出头了，这次撑住了，意味着未来会有更多的机遇和可能性。
一次IPO上市，可以说是像长鑫存储这样的“国产存储芯片独苗”的关键一步，也可能迎来长期资金市场更严峻的考验，但对企业而言这不是终点，而是起点！
特别是技术高度密集的存储芯片企业，更要“劲往一处使、沉下心做产品做服务”，将中国制造升级成中国创造，在数字化建设中贡献更多的“中国智慧”！
鄂公网安备