集微网音讯 1月15日，深交所发表公告称，2024年1月11日，成都市汉桐集成技能股份有限公司（简称：汉桐集成）请求撤回发行上市请求文件。依据《深圳证券交易所股票发行上市审阅规矩》有关法律法规，本所决议停止对其初次揭露发行股票并在创业板上市的审阅。
汉桐集成是一家专心于高牢靠军用集成电路的研制、规划、封装及出售的国家级高新技能企业，根本的产品包含军用光电耦合器模块和芯片及高牢靠军用集成电路封装代工服务。
自 2015 年建立以来，汉桐集成以军用光耦芯片规划与运用及军用集成电路封装产品为中心事务，依托本身在芯片开发及运用和特种封装范畴深沉的技能和工艺堆集，环绕新世界环境下国防军工范畴客户的需求，不断丰富扩展本身产品和服务，为客户供给了自主可控、技能抢先、功能牢靠安稳的全国产化光耦产品及质量高牢靠的特种封装产品。
现在，汉桐集成产品首要运用在于航空、航天、武器、电子、船只等高精尖范畴，向机载、弹载、舰载等武器装备进行配套，并满意了以上范畴对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高牢靠性要求。
在光电耦合器范畴，现在公司产品最重要的包含晶体管输出型光电耦合器、功率型光电耦合器及高速光耦等，产品中心电子元器件光耦芯片为公司自主研制规划，公司光电耦合器产品首要运用在于航空、航天、武器、电子、船只等军用高精尖范畴，触及很多武器装备类型。
在高牢靠军用集成电路封装范畴，汉桐集成具有老练的特种集成电路陶瓷封装产线，现在封装的首要方式为 CSOP（陶瓷小外形外壳封装）、CFP（陶瓷扁平封装）、CSOJ（陶瓷 J 型引脚小外形外壳封装）、CLGA（陶瓷栅格阵列封装）等封装方式，产品一筛均匀合格率在 95%以上，处于职业抢先水平。
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