韩国内存大厂三星宣告，开端大规模出产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，稳固低功耗DRAM商场领导地位。四层仓库，每层仓库两层结构，有12GB和16GB两种容量。
三星表明，使用芯片封装专业相关常识，供给超薄LPDDR5X DRAM封装，以便移动设备有更多空间，进步散热作用。支撑更简略热操控，因需求逐步重要，特别是高功能核算功用使用，如数据中心AI服务器。
三星以优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合芯片反面研磨，最大极限下降封装高度，LPDDR5X DRAM内存封装薄如指甲，高度仅0.65mm，打造12GB以上同种类型的产品最薄内存封装模块，比上代厚度削减约9%，耐热功能进步约21.2%。
三星将以新0.65mm LPDDR5X DRAM扩展低功耗DRAM商场，更小封装尺度的高功能、高密度移动内存解决方案需求持续增长，三星也持续打造六层仓库24GB和八层仓库32GB模块，供给最薄LPDDR DRAM封装。
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