陕西半导体及集成电路产业产值超千亿元，规模居全国前列，拥有半导体企业、科研院所及相关机构300余家，形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全链条发展的产业生态，是全国重要的半导体产业基地。
梳理发展优势，陕西半导体及集成电路产业基础雄厚，科研优势显著，创新成果不断涌现——
三星西安工厂产能占全球市场的15%、奕斯伟硅产业基地产能全国第一；西安集成电路产业集群入选第一批国家战略性新兴起的产业集群；陕西拥有半导体领域国家重点研发机构7个，行业从业人员7万余人……
从一片“芯”到一条链，陕西立足自身优势，实施“链长制”工作机制，高位推进半导体及集成电路产业发展壮大，加快培育新质生产力，打造高水平发展新名片。
1月13日，走进西安奕斯伟材料科技股份有限公司展厅，拉晶、成型、抛光、清洗、外延……经过各工序制备而成的展品逐一陈列。最终产品——薄如蝉翼的光洁圆片12英寸硅片被摆放在中间。
“硅片是承载电路的基材。12英寸硅片尺寸大，能容纳更多芯片，是目前业界的主流规格。”西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁石小磊说，硅片越大，制造难度越高，对平坦度的要求达到纳米级别。
随着5G、人工智能等新一代信息技术发展，更大尺寸、更高性能的硅片需求持续不断的增加。为了填补国内空白，西安奕斯伟材料科技股份有限公司不断精进硅片制造工艺，在陕开启产业进阶之旅——
2023年第一工厂达产，12英寸硅片月产能达到50万片，产能和出货量国内第一。
“2022年第二工厂开工建设，2024年正式投产。”石小磊说，第二工厂预计2026年达产，通过技术革新和效能提升，届时将与第一工厂合并，月产能达到120万片，可极大缓解国内12英寸硅片供需失衡情况，提升我国半导体产业的竞争力。
半导体及集成电路是支撑现代经济社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
“产业链条长，涉及设计、制造、封测、支撑、分立器件等领域。”陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜说，全省已形成从半导体设备和材料的研制生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较为完整的产业链。
在设计业，陕西有中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微等160余家半导体及集成电路设计企业。
在制造业，陕西有晶圆制造企业9家，包括三星、西岳电子、卫光等企业。三星西安工厂在全国晶圆制造业中规模排名第一。
在封测业，陕西聚集华天、美光、华羿、中车永电等企业。其中，华天的规模全球排名第六，国内排名第三。
在支撑业，陕西有企业近70家，涵盖奕斯伟、天宏瑞科、唐晶量子、吉利电子化工、应用材料、空气化工等材料和设备支撑企业。
在分立器件业，陕西有中车永电、龙腾半导体、西安芯派、炬光科技、源杰半导体等企业。
作为陕西本土成长起来的“明星”企业，拓尔微电子股份有限公司是一家由留学生回国创办的高新技术企业，专注于高性能模拟及数模混合芯片研发、设计、销售和集成电路设计。
“围绕智能家居、汽车电子等应用场景，我们形成电源管理、马达驱动和电池管理等系列芯片产品与技术体系。”拓尔微电子股份有限公司总经理助理高博说，企业具有800余款芯片产品，部分产品指标国际领先。
依托强大的研发和创造新兴事物的能力，拓尔微电子股份有限公司先后被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等，是陕西半导体及集成电路产业链“链主”企业。
2023年，总投资4.9亿元的拓尔微电子产业基地项目开工建设。高博说：“产业基地项目是我们未来发展的主要承载地，计划2025年内整体搬入，将带动陕西集成电路模拟芯片产业形成闭环。”
在高博看来，陕西科教资源富集，近些年出台了一系列关于税收优惠、融资支持、人才引进等的政策，为公司发展提供了良好环境。
“陕西有11所高校招收微电子学与固体电子学专业研究生，排名全国第一。”陈晓炜说，陕西高校相关学科在校生近10万人，年输送毕业生2万余人，占全国的14%，专业方面技术人员约占全国的六分之一，持续为产业高质量发展提供智力支持。
聚才引智，陕西立足自身优势，加强校企合作，打造“一企一链”集群模式，推动产业链上下游资源集聚、开放和共享——
西安电子科技大学教授马晓华牵头完成的“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”项目获2023年度国家科学技术进步奖一等奖；
紫光国芯SeDRAM®技术成果“三维异质集成高带宽低功耗动态随机存储器芯片关键技术及应用”项目获得2023年度陕西省科学技术进步奖二等奖；
拓尔微电子联合西安电子科技大学开发的“高性能高电压开关电源芯片关键技术与应用”项目获得2023年度陕西省科学技术进步奖二等奖；
最近，一份来自博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司的专利申请得到授权。这项专利名为“一种发夹滤波器”，是公司众多发明专利中的一项。
深耕射频微波芯片领域12年，博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司是国内最早从事特种射频微波芯片研制与生产的企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，在特种通信领域的市场占有率排名全国前三，先后承担国家级芯片研制与替代项目百余项。
“国频芯片公司起步较晚，基础普遍薄弱。”博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司副总经理周朔南说，投资4.5亿元的博瑞集信通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目即将开工，主要建设国内领先的化合物半导体芯片设计验证中心等，建成后预计年产芯片120万片。
与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表，更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
去年，陕西印发《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》，将重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关，打通晶体材料高效生长、器件设计制造等产业高质量发展关键节点，构建第三代半导体产业链、创新链、服务链协同发展新模式，打造国内领先的千亿级第三代半导体产业创新集群。
“以西安电子科技大学郝跃院士为带头人的研究团队，是国内第三代半导体前沿技术探讨研究的核心力量。”陈晓炜说，陕西还汇聚了一批第三代半导体设备、材料、设计、制造和封测等领域的创新型企业、高校和科研院所，积累深厚。
预计到2030年，陕西第三代半导体产业规模突破300亿元，以碳化硅、氮化镓为主的衬底及外延、电力电子和射频电子器件等产品实现批量化生产；到2035年，带动新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信等领域下游应用，形成千亿级第三代半导体产业规模。
陕西省工信厅副厅长黄新波表示，将实施强芯工程，着力打造国内具有影响力的集成电路设计强省以及国家重要的半导体和集成电路生产基地。
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