电子行业新闻 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  半导体封测（封装+测验）是芯片制作后道工序，坐落晶圆制作之后、终端使用之前，被称为芯片的“最终一公里”。 半导体封测产业链各环节拆解 上游（资料+设备）：基板、引线结构、塑封料、键合丝；固晶机、键合机

  英特尔CEO陈立武：18A良率月增7%超预期，CPU/GPU配比反转至4:1

  Intel 14A节点已与客户树立实质性触摸，一起Intel 10A、7A的长时间路线图也在推动中。 在摩根大通第54届全球科学技术、媒体与通讯会议上，英特尔CEO陈立武初次系统阐述了这家半导体巨子当时的转

  测温精度±0.1℃，用户无需进行校准的超低功耗、单总线接口数字温度传感芯片

  数字式温度传感器经过集成灵敏元件、信号处理电路及数字接口，使用半导体资料的温度特性完成温度丈量，并输出数字信号供微处理器处理。其中心测温原理是根据PTAT结构或CMOS半导体PN节特性，经过电压/电流与

  在必定间隔内可检测到人体的存在并输出信号的落座模块-GBS1-650／950

  ?落座模块?是一种用于检测用户是否“落座”的传感设备，大范围的使用于智能马桶、轿车座椅、智能开关等产品中。其中心原理是经过感知人体挨近或触摸，输出电信号以触发后续动作。 作业原理如下： 检测方法?：选用?