晶合集成请求一种曝光办法、体系及半导体器材专利进步半导体器材要害尺度的精度

　　国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“一种曝光办法、体系及半导体器材”的专利，公开号CN121069712A，请求日期为2025年10月。

　　专利摘要显现，本请求供给一种曝光办法、体系及半导体器材，触及半导体技术领域。针对晶圆边际区域与中心区域的晶面高度差异，本请求在履行用于消除桥接缺点的第二曝光工艺时，将晶圆划定为多个曝光区块，并根据履行第二曝光工艺前的榜首曝光工艺确认各个曝光区块适宜的曝光参数，然后在不同晶面高度的曝光区块能进行对应的第二曝光工艺，以躲避对晶圆全体履行第二曝光工艺时全体的曝光参数难以习惯不一样晶面高度的区域的状况（尤其是高度较低的边际区域）。此外，前述在确认曝光参数时，本请求经过仿真算法确认榜首曝光工艺参数固守时，晶面高度下不同曝光参数对要害尺度批改的影响，然后确认各个晶面高度下适宜的曝光参数，进步半导体器材要害尺度的精度。

　　天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目632次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。