引线.76%；全方面摊薄净资产收益 2.4%，毛利率13.88%，每股盈余0.09元。公司出资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目经过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时衔接芯片与引线结构的内引线资料，为半导体封装四大根底资料之一，总出资1400万元，建造期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年出售的收益3000万元，净利润861.89万元。
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