半导体最新拟在建项目丨环评阶段丨集成电路、单晶硅等

　　项目概略：安徽京仪自动化配备技能有限公司成立于 2017 年 10 月 24 日，主要从自动化配备领域内研制技能、机械设备、电气设备的制作、出售等事务，企业拟出资 50600万元建造“京仪自动化集成电路制作专用高精密操控配备研制出产（安徽）基地项目”，本项目占地面积 62578m2，拟建出产厂房、研制厂房及归纳配套楼等设备，本项目建成后，可年产 1150 台半导体专用温控设备，年产 680 台抛弃净化处理设备。

　　项目概略：四川高景太阳能科技有限公司拟出资30亿元在现有厂区预留空置车间（D1#单晶及机加车间）建造“四川高景一期扩建年产13GW单晶硅棒项目”，置办单晶炉、双根环线开方机、裁断机等设备，建成后年产单晶硅棒（方棒）13GW/a，本次扩建新增单晶硅棒产能悉数用于外售，不触及切片。

　　项目概略 主要是做印刷电路板制作，设备设备依照年产21 万平方米电路板产品配套建造。本项目为一期年产能约 7 万平方米电路板产品，分别为HDI 板 0.4 万平方米/年，刚挠结合线万平方米/年，多层板(PCB)0.47 万平方米/年，挠性 FPC 线 万平方米/年。

　　项目概略：项目租借恒丰保税金仓2号库房30374.4m2厂房建造年产100万克拉高品质金刚石功用资料出产线万元。